Notes (unless indicated otherwise)

1. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-.‐2009.

2. All dimensions are in millimeters (mm).

3. Material: as specified in BOM.

4. Finish: As fabricated, remove all fabrication/processing debris/residue.

5. Dimensional limits apply after finish, unless indicated otherwise.

6. Attached item#3 (laser chip) with Indium solder. Mask adjacent contact areas.

7. Attach item#2 (contact pad) with adhesive (epoxy or PSA).

8. Nominal value, visual inspection only.

9. Package to protectwire bonds andlaser chip.